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Rogers4350+FR4 混壓通訊高頻板
層數(shù)：22層
板厚：4.0±0.3mm
所用板材：Rogers4350+FR4生益
介電常數(shù)：2.2±0.02
介質(zhì)損耗因數(shù)：0.0009
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.2mm/0.3mm
工藝特點(diǎn)：特殊材料、rogers4350+FR4生益混合層壓 -
Rogers PCB板功率放大器高頻電路板
層數(shù)：2層 板厚：1.6±0.15mm
所用板材：RF-35
介電常數(shù)：3.5±0.05
介質(zhì)損耗因數(shù)：0.0037
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.35mm/0.2mm
工藝特點(diǎn)：Rogers高頻材料 -
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專注2-38層PCB線路板、元器件采購、SMT貼片的生產(chǎn)加工
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