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DIP插件加工的概念與注意事項(xiàng)

一、DIP插件的概念 DIP插件在中文上也被稱為是DIP封裝，是一種直插式封裝技術(shù)，這種技術(shù)通過(guò)雙列直插方式將電路板進(jìn)行封裝，最終形成集成電路芯片。絕大多數(shù)小型規(guī)模的集成電路都是采用這種方式操作的，其引腳數(shù)量在100以內(nèi)。當(dāng)然，也可以...

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整理幾種常見(jiàn)PCB finish的優(yōu)缺點(diǎn)

隨著時(shí)代的演進(jìn)，科技的進(jìn)步，環(huán)保的要求，電子業(yè)也隨著時(shí)代的巨輪主動(dòng)或被迫的前進(jìn)，電路板的科技何嘗不是如此。每一種表面處理也都各有其優(yōu)缺點(diǎn)。裸銅板:「裸銅板」顧名思義就是在電路板的銅箔表面沒(méi)有做任何的保護(hù)措施，最外層的線路完全裸露，一旦拆封之...

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PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么?

在PCBA貼片加工中，PCB線路板制作是很十分重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)于PCB線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PBC板常用到的工藝，聽(tīng)名字感覺(jué)都是差不多，但其實(shí)有很大的差別，很多客戶通常會(huì)分不清這兩種工藝的區(qū)別，下面就為大家整理介紹PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么?

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PCB線路板耐溫是多少？

PCB線路板制作過(guò)程為保證線路板的成品質(zhì)量，需要進(jìn)行可靠性及適應(yīng)性測(cè)試。PCB線路板的耐溫測(cè)試，是為了防止PCB線路板在過(guò)高溫度下出現(xiàn)爆板、起泡、分層等不良反應(yīng)，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量差或者直接報(bào)廢，是需要重視的問(wèn)題。那么PCB線路板耐溫是多少，如何做耐熱測(cè)試呢?

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什么是PCBA維護(hù)流程?

在PCBA貼片生產(chǎn)過(guò)程中，由于生產(chǎn)人員操作不當(dāng)或材料質(zhì)量不好，PCBA板往往質(zhì)量不佳。此時(shí)需要修復(fù)壞的PCBA板。PCBA貼片維護(hù)的過(guò)程是：檢查PCBA>測(cè)量所有POWER來(lái)測(cè)試不良功率、根據(jù)不良現(xiàn)象進(jìn)行維護(hù)、維護(hù)后自檢、測(cè)試夾具測(cè)試...

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HDI板和普通PCB的區(qū)別介紹

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。 HDI板一般采用積...

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常見(jiàn)問(wèn)題 - 陶瓷PCB線路板，特殊PCB制作，元器件采購(gòu)以及SMT貼片生產(chǎn)加工--深圳市眾一卓越科技有限公司

眾一卓越——專業(yè)的電路板和PCBA制造商

通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、氧化鈹陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結(jié)合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多種生產(chǎn)技術(shù)，同時(shí)我們可以提供一站式服務(wù)，采購(gòu)元器件、SMT貼片加工，成品測(cè)試等，以便滿足更多類別的客戶需求。

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