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邊緣人工智能興起,物聯(lián)網(wǎng)未來可期

據(jù)Gartner預(yù)測,到2020年,全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將超過200億臺。與此同時,設(shè)備本身也變得越來越智能化。人工智能與物聯(lián)網(wǎng)在實際應(yīng)用中的落地與融合,將推動人類社會進(jìn)入“萬物智能互聯(lián)”時代,而隨之產(chǎn)生的數(shù)據(jù)也將呈井噴式爆發(fā)。自動駕駛、安防/無人機和消費電子等應(yīng)用場景日益需要對海量的數(shù)據(jù)洪流進(jìn)行快速有效的分析,并做出實時決策、進(jìn)行快速響應(yīng),由此推動人工智能向邊緣側(cè)遷移并不斷演進(jìn),使之與邊緣計算相融合,催生了邊緣智能新形態(tài)。邊緣智能將打通物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用之路的最后一公里。

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電子制造服務(wù)EMS(Electronic Manufacturing Services)制造中的新產(chǎn)品導(dǎo)入的重要性

電子制造服務(wù)(EMS)最重要、最關(guān)鍵的內(nèi)容是新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI),它在深圳PCBA加工制造中發(fā)揮著重要作用。好的產(chǎn)品制造交付離不開恰當(dāng)?shù)墓に囆栽O(shè)計,合格的元器件來料品質(zhì),以及代工廠商良好的制程管制與生產(chǎn)能力,這些都?xì)w功于新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)...

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SMT焊接中SMT冷焊,SMT假焊,SMT空焊,SMT虛焊的原因

在現(xiàn)今的SMT工藝中,大多廠家面對著不同的SMT工藝不良,比如錫珠、殘留、假焊、冷焊、空焊、虛焊;特別是后面四種,許多朋友都無法分辨他們之間的區(qū)別,因為這四種不良看起來好像都一樣,下面就為大家解釋下這四種不良的定義:1、假焊,是指表面上好像...

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PCBA SMT貼片行業(yè)名詞解釋

PCBA SMT行業(yè)名詞解釋 Accuracy(精度): 測量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。Additive Process(加成工藝):一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法,通過選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅、錫等)。Adhesion(附著力): 類...

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沉鎳鈀金(ENEPIG,Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)技術(shù)特點

沉鎳鈀金(ENEPIG,Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)技術(shù)的工藝及其優(yōu)  1. 因為普通的邦定(ENIG)鎳金板,金層都要求很厚基本上0.3微米以上,ENEP...

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關(guān)于PCBA貼片加工中的粘接技術(shù)

關(guān)于PCBA貼片加工中的粘接技術(shù)1、粘接技術(shù)概述 粘接技術(shù)是利用膠粘劑將兩種或兩種以上同質(zhì)或者異質(zhì)的制件(或材料)連接在一起或獲取特殊表面層的技術(shù)。膠粘劑是一種固化后具有足夠強度的有機或無機的、天然或合成的一類物質(zhì)。它是一類古老而又年輕的材...

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行業(yè)動態(tài) - PCBA貼片加工、SMT貼片工廠,元器件采購以及陶瓷PCB線路板,特殊PCB制作--深圳市眾一卓越科技有限公司

眾一卓越——專業(yè)的電路板和PCBA制造商

通過公司研發(fā)團(tuán)隊的不懈努力,公司研發(fā)高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結(jié)合板、HDI盲埋孔板等多種生產(chǎn)技術(shù),同時我們可以提供一站式服務(wù),采購元器件、SMT貼片加工,PCBA成品組裝測試等,以便滿足更多類別的客戶需求。

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