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BGA布局設(shè)計要求
（1）盡可能布局在PCB靠近傳送邊的部位，因為焊接時變形相對小些。
（2）盡可能避免布局在L形板的拐角處、壓接連接器附近。
（3）盡可能避免正反面鏡像布局。如果必須這樣布局，PCB的板厚應(yīng)≥2.0mm，這主要是從長期可靠性考慮的，來源于多家知名企業(yè)的研究結(jié)論，鏡像布局BGA可靠性降低50％以上。
（4）PBGA盡可能避免布局在第一裝配面（第一次焊接面、 Bottom面）。
（5）BGA盡可能避免布局在拼版分離邊附近。
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、氧化鈹陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結(jié)合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多種生產(chǎn)技術(shù)，同時我們可以提供一站式服務(wù)，采購元器件、SMT貼片加工，成品測試等，以便滿足更多類別的客戶需求。
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