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4層高密度沉金PCB電路
應(yīng)用行業(yè):消費電子
應(yīng)用產(chǎn)品:MID平板電腦主板
層數(shù):4
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:4/4mil
內(nèi)層線寬/線距:4/4mil
板厚:0.8mm
最小孔徑:0.25mm
應(yīng)用行業(yè):消費電子
應(yīng)用產(chǎn)品:MID平板電腦主板
層數(shù):4
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:4/4mil
內(nèi)層線寬/線距:4/4mil
板厚:0.8mm
最小孔徑:0.25mm
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、氧化鈹陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結(jié)合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多種生產(chǎn)技術(shù),同時我們可以提供一站式服務(wù),采購元器件、SMT貼片加工,成品測試等,以便滿足更多類別的客戶需求。
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