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新能源汽車硬盤阻抗樹脂塞孔PCB電路板
應用行業(yè):消費電子
應用產(chǎn)品:固態(tài)硬盤
層數(shù):10
特殊工藝:阻抗線、樹脂塞孔、陰陽銅
表面處理:沉金
厚徑比:8:1
材料:FR4 TG180
外層線寬/線距:3.5/3.5mil
內層線寬/線距:5/3.5mil
板厚:2.0mm
最小孔徑:0.20mm -
車載導航GPS PCB 線路板
車載導航GPS PCB 線路板
板厚:1.6+/-0.12mm
層數(shù):4層
板材:生益S1000H
最小線寬:0.1mm
最小線距:0.13mm
BGA大?。?.2mm
最小孔銅:25um
表銅厚:1OZ