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常見問題

: PCB飛針測(cè)試操作技巧

飛針測(cè)試操作中的對(duì)位、定架、打叉板測(cè)試翹曲板的測(cè)試等技巧，供同行參考?！　∫?、對(duì)位　　首先要談的是關(guān)于對(duì)位點(diǎn)的選取，一般只挑對(duì)角的兩個(gè)孔作為對(duì)位點(diǎn)即可，（自然要選在邊上，難道對(duì)位時(shí)還要數(shù)左起的第幾個(gè)孔？）而不去理會(huì)IC。這樣做的好處是，對(duì)位...
PCB飛針測(cè)試操作技巧

: 造成電路板焊接缺陷的因素

造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因：　　1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量　　電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊...
造成電路板焊接缺陷的因素

: PCBA測(cè)試的項(xiàng)目和內(nèi)容

PCBA工藝流程復(fù)雜，在生產(chǎn)加工過程中，可能會(huì)因?yàn)樵O(shè)備或操作不當(dāng)出現(xiàn)各種問題，不能保證生產(chǎn)出來的產(chǎn)品都是合格的，因此就需要進(jìn)行PCBA測(cè)試，確保每個(gè)產(chǎn)品不會(huì)出現(xiàn)質(zhì)量問題。
PCBA測(cè)試的項(xiàng)目和內(nèi)容

: FPCA和PCBA的差異

FPCA和PCBA的差異
FPCA和PCBA的差異

: PCBA常見的運(yùn)輸包裝要求

在PCBA完成生產(chǎn)之后，我們需要將PCBA通過各種方式運(yùn)輸?shù)娇蛻羰种校谶\(yùn)輸過程中，我們需要注意以下幾個(gè)要求。
PCBA常見的運(yùn)輸包裝要求

: 造成PCB電路板焊接不良的常見因素

電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
造成PCB電路板焊接不良的常見因素

常見問題 - 陶瓷PCB線路板，特殊PCB制作，元器件采購(gòu)以及SMT貼片生產(chǎn)加工--深圳市眾一卓越科技有限公司

眾一卓越——專業(yè)的電路板和PCBA制造商

通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、氧化鈹陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結(jié)合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多種生產(chǎn)技術(shù)，同時(shí)我們可以提供一站式服務(wù)，采購(gòu)元器件、SMT貼片加工，成品測(cè)試等，以便滿足更多類別的客戶需求。

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