1. FPC柔性線路板沉金

優(yōu)點：不易氧化，可長時間存放，表面平整，適合用于焊接細間隙引腳以及焊點較小的元器件，可以重復多次過回流焊也不太會降低其可焊性。

缺點：成本較高，焊接強度較差，因為使用無電鍍鎳制程，容易有黑盤的問題產(chǎn)生。鎳層會隨著時間氧化，長期的可靠性是個問題。

2. FPC柔性線路板沉銀

優(yōu)點：制程簡單，適合無鉛焊接，SMT。表面非常平整、成本低、適合非常精細的線路。

缺點：存儲條件要求較高，容易污染。焊接強度容易出現(xiàn)問題（微空洞問題）。容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。電測也是問題。

3. FPC柔性線路板鍍錫

優(yōu)點：適合水平線生產(chǎn)。適合精細線路處理，適合無鉛焊接，特別適合壓接技術。非常好的平整度，適合SMT。

缺點：需要好的存儲條件，最好不要大于6個月，以控制錫須生長。不適合接觸開關設計。生產(chǎn)工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會導致阻焊膜脫落。多次焊接時，最好N2氣保護。電測也是問題。

4. FPC柔性線路板有機可焊性保護劑（OSP）

優(yōu)點：制程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作。成本低，環(huán)境友好。

缺點：回流焊次數(shù)的限制，不適合壓接技術，線綁定。目視檢測和電測不方便。SMT時需要N2氣保護。SMT返工不適合。存儲條件要求高。

5. FPC柔性線路板鍍鎳金

優(yōu)點：較長的存儲時間>12個月。適合接觸開關設計和金線綁定。適合電測試

缺點：較高的成本，金比較厚。電鍍金手指時需要額外的設計線導電。因金厚度不一直，應用在焊接時，可能因金太厚導致焊點脆化，影響強度。電鍍表面均勻性問題。電鍍的鎳金沒有包住線的邊。