當(dāng)前位置:首頁>相關(guān)資訊>常見問題>PCB生產(chǎn)鉆孔工序常見問題與解決方案
文章出處:常見問題 責(zé)任編輯: 閱讀量:868 發(fā)表時(shí)間:2020-12-28
在PCB生產(chǎn)工藝中,鉆孔是非常重要的。所謂鉆孔,就是在覆銅板上鉆出所需要的過孔,用以提供電氣連接、固定器件。如果過孔工序出現(xiàn)問題,器件不能固定在電路板上,輕則影響使用,重則整塊板都不能用了。故此,鉆孔是很重要的。
鉆孔工序常見問題:
一、斷鉆咀
產(chǎn)生原因:
1.鉆咀不合適,操作不當(dāng),鉆頭的轉(zhuǎn)速不足,進(jìn)刀速率太大。
2.鉆孔時(shí)主軸的深度太深,造成鉆咀排屑不良,發(fā)生絞死。
3.鉆咀的研磨次數(shù)過多,或超壽命使用。
4.固定基板時(shí)膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小。
解決方法:
1.檢測(cè)主軸轉(zhuǎn)速變化情況及主軸的穩(wěn)定性,是否有銅絲影響轉(zhuǎn)速的均勻性,進(jìn)行相應(yīng)檢修,或者更換。
2.檢查壓力腳氣管道是否有堵塞,調(diào)整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài),鉆咀尖不可露,檢查壓力腳壓緊時(shí)的壓力數(shù)據(jù)。
3.檢測(cè)鉆咀的幾何外形,磨損情況和選用退屑槽長(zhǎng)度適宜的鉆咀。選擇合適的進(jìn)刀量,減低進(jìn)刀速率,減少至適宜的疊層數(shù)。
4.選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。檢查膠紙固定的狀態(tài)及寬度,更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸。
二、孔損
產(chǎn)生原因:
1.鉆孔時(shí)沒有鋁片或夾反底版。
2.鉆咀的有效長(zhǎng)度不能滿足鉆孔疊板厚度需要。
3.板材特殊,批鋒造成。
解決方法:
1.生產(chǎn)時(shí)使用鋁片和底版,以保護(hù)孔環(huán)。
2.鉆機(jī)抓起鉆咀,檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機(jī),開機(jī)時(shí)鉆咀一般不可以超出壓腳。
3.在鉆咀上機(jī)前進(jìn)行目測(cè)鉆咀有效長(zhǎng)度,并且對(duì)可用生產(chǎn)板的疊數(shù)進(jìn)行測(cè)量檢查。
4.在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時(shí),根據(jù)品質(zhì)情況進(jìn)行適當(dāng)選取參數(shù),進(jìn)刀不宜太快。
三、塞孔
產(chǎn)生原因:
1.鉆頭的有效長(zhǎng)度不夠。
2.基板材料問題。
3.墊板重復(fù)使用。
4.鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。
解決方法:
1.根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長(zhǎng)度,可以用生產(chǎn)板疊板厚度作比較。
2.合理設(shè)置鉆孔的深度, 選擇品質(zhì)好的基板材料。
3.選擇最佳的加工條件,適當(dāng)調(diào)整鉆孔的吸塵力。
四、漏鉆孔
產(chǎn)生原因:
1.程序上錯(cuò)誤。
2.人為無意刪除程序。
3.鉆機(jī)讀取資料時(shí)漏讀取。
解決方法:
1.對(duì)斷鉆板單獨(dú)處理,逐一檢查。
2.工程程序上的錯(cuò)誤,立即更改工程。
3.操作過程中,不要隨意更改或刪除程序。
通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、氧化鈹陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結(jié)合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多種生產(chǎn)技術(shù),同時(shí)我們可以提供一站式服務(wù),采購元器件、SMT貼片加工,成品測(cè)試等,以便滿足更多類別的客戶需求。
Coypright @ 2011-2021深圳市眾一卓越科技有限公司 版權(quán)所有