PCB拼板是PCB Assembly, PCBA加工過(guò)程中需要處理的一個(gè)問(wèn)題。當(dāng)PCB設(shè)計(jì)工程師把PCB的外形確定下來(lái)后，就可以對(duì)電路板進(jìn)行拼板設(shè)計(jì)。對(duì)于大部分電路板來(lái)說(shuō)，拼板可以提升生產(chǎn)效率，減少板材損耗。既然拼板有這么多好處，那么PCBA加工要如何設(shè)置拼板數(shù)量，需要考慮哪些因素呢？接下來(lái)PCBA加工廠家深圳宏力捷為大家介紹一下。

常見(jiàn)拼板方式

電路板拼板方式有很多，比如二合一、三合一、四合一等，比較常見(jiàn)的是以?xún)善陨舷嗤碾娐钒迤闯梢粋€(gè)大電路板；用不同形狀的電路板也可以進(jìn)行拼板，但是應(yīng)用的比較少，主要是生產(chǎn)時(shí)不同形狀的板子的數(shù)量很難配合一致；陰陽(yáng)板是將同一種電路板的正反兩面拼成一塊電路板，陰陽(yáng)板能夠提升SMT貼片加工效率，適合元器件數(shù)量較少的電路板。陰陽(yáng)板設(shè)計(jì)也不是適合所有電路板，如果電路板某一面集中設(shè)計(jì)了較重的元器件，使用陰陽(yáng)板拼板就有可能導(dǎo)致該面作為第二次打件時(shí)較重零件掉落。還有板上存在大面積吸熱元器件的板子也不能采用陰陽(yáng)板拼板設(shè)計(jì)。陰陽(yáng)板的缺點(diǎn)是SMT加工上有限制，容易造成受熱不均的現(xiàn)象。具體采用哪種拼板方式還是要綜合考慮各方面的因素。

制板費(fèi)用對(duì)拼板數(shù)量的影響

制板費(fèi)用是用來(lái)衡量拼板數(shù)量的最重要因素。電路板廠商為了提升生產(chǎn)效率及降低成本都會(huì)有基本的標(biāo)準(zhǔn)板材大小，這些標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)考慮電路板板材的最佳利用率。常見(jiàn)的標(biāo)準(zhǔn)有16.16"x16.16", 18.32"x18.32", 20.32"x20.32",... 等。電路板的費(fèi)用會(huì)受使用板材的大小影響，選擇最合適的標(biāo)準(zhǔn)板材，實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的板材利用率能降低電路板的生產(chǎn)成本。電路板的費(fèi)用還跟板子的層數(shù)、孔數(shù)、以及有沒(méi)有盲埋孔等因素有關(guān)。

SMT貼片加工效率對(duì)拼板數(shù)量的影響

SMT加工線根據(jù)使用要求的不同，分為長(zhǎng)線和短線。短線最多有兩臺(tái)快速貼片機(jī)和一臺(tái)慢速貼片機(jī)；長(zhǎng)線通常有多臺(tái)快速貼片機(jī)和慢速貼片機(jī)。通常每條線都配有一臺(tái)錫膏印刷機(jī)，板長(zhǎng)150mm的拼板刷一次錫膏大概需要35-40秒，二合一板在SMT短線加工，每臺(tái)機(jī)器所分配的時(shí)間大概為10-26秒，貼片時(shí)間要遠(yuǎn)低于錫膏印刷時(shí)間，說(shuō)明貼片機(jī)在等錫膏印刷機(jī)，沒(méi)有充分利用貼片機(jī)的產(chǎn)能。把二合一換成四合一，效率立馬就獲得提升（每小時(shí)的產(chǎn)出），具體數(shù)據(jù)見(jiàn)下表： 

注：每小時(shí)的產(chǎn)出={ [ 60(秒/分鐘) x 60(分鐘/小時(shí)) ] / 瓶頸時(shí)間(秒) } x 拼板數(shù)量。

總結(jié)

PCB廠通常希望拼板數(shù)目越少越好，因?yàn)槠窗鍞?shù)目越少產(chǎn)生打X板的機(jī)率就越少，可以降低報(bào)廢率，減少制板成本。SMT工廠也不喜歡打X板，因?yàn)榇?/span>X板會(huì)降低加工的效率。所以還是要從整體PCBA加工費(fèi)用成本的角度來(lái)計(jì)算最實(shí)惠的拼板數(shù)量，PCB廠和SMT工廠的工藝能力對(duì)此也有影響。另外還要考慮去板邊是用V-cut還是Router制程，這個(gè)也會(huì)影響拼板設(shè)計(jì)。