氧化鋁陶瓷基板現(xiàn)在最好的制造工藝，應(yīng)該就是LAM技術(shù)了，激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術(shù)），利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態(tài)化，使二者牢固結(jié)合。

　　但是目前國內(nèi)傳感器生產(chǎn)廠商還是以中小為主，依然有很多在使用薄膜工藝，用的是FR-4基板，使用壽命不長，穩(wěn)定性差，遇到稍微惡劣些的環(huán)境，就直接罷工了。想要傳感器跟上國際水準，還需要付出很大努力。

       LAM技術(shù)下生產(chǎn)出的氧化鋁陶瓷基板有以下特點：

　　1.更高的熱導(dǎo)率：氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率：15～35 W/m·K氮化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率：170～230 W/m·k，銅基板的導(dǎo)熱率為2W/m·K

　　2.更匹配的熱膨脹系數(shù)：陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，不會在溫差劇變時產(chǎn)生太大變形導(dǎo)致線路脫焊，內(nèi)應(yīng)力等問題！

　　3.更牢、更低阻的金屬膜層：產(chǎn)品上金屬層與陶瓷基板的結(jié)合強度高，金屬層的導(dǎo)電性好，電流通過時發(fā)熱?。?/p>

　　4.絕緣性好：耐擊穿電壓高達20KV/mm；

　　5.導(dǎo)電層厚度在1μm～1mm內(nèi)任意定制：銅厚可以定制，對MEMS的貢獻可不小。

　　6.高頻損耗小，可進行高頻電路的設(shè)計和組裝；介電常數(shù)小，

　　7.可進行高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率可以達到20μm,從而實現(xiàn)設(shè)備的短、小、輕、薄化；

　　除了以上特點外，斯利通的LAM氧化鋁陶瓷基板還具有不含有機成分，使用壽命長，銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用，甚至可以做三維基板，三維立布線。